Underfill Materials          

tableau Underfill-001.jpeg

                                                    underfill_transparent-crop-u26576.png           

Notre série de sous-capillaires SMT 158 est un remplissage capillaire unique.
C'est un époxy liquide à séchage rapide et à écoulement rapide, qui peut être utilisé comme sous-remplissage pour : 
   - CSP
   - BGA
   - PoP
   - LGA
et applications à puce retournée. Il est également adapté aux puces nues protection dans une variété de avancées, telles que les cartes mémoire, les puces supports, circuits hybrides et modules multi-puces.

Ce matériau est facilement distribué, minimise les contraintes induites, fournit des performances de fiabilité exceptionnelles et excellente résistance mécanique. Nous offrons une large gamme de couleurs, concentrations de charge, et des tailles de particules pour répondre aux besoins et aux exigences de nos clients.


              underfilltreedescriptions.jpg



Si vous avez des questions ou des demandes, merci de nous écrire à cet email : 

INFO@ATOO-ELECTRONICS.COM