Composants Factices


TOPLINE CATALOGUE


TopLine fournit une large gamme de circuits intégrés factices avec un système interne « Daisy Chain ». Le système « Daisy Chain » permet aux ingénieurs de récolter des informations précieuses grâce à ce simple outil, afin de connaitre les causes de défaillances. L’analyse de l’échec ouvre la voie aux scientifiques et aux ingénieurs afin d’améliorer les processus d’assemblages.

 

La recherche commence par le montage des systèmes « Daisy Chain » sur une carte de test avec un système de circuit complémentaire « Daisy Chain ». Cette combinaison créer un court-circuit avec une résistance proche de zéro ohms mesurée à des points de test sur la carte de test. La carte de test est soumise à de rudes conditions environnementales, tels que des chutes, des vibrations, le gèle et la chaleur jusqu’à ce qu’il y a une rupture des connexions.

 

Un échec est facilement mesuré si le système « Daisy Chain » devient un circuit ouvert (ohms). L’erreur peut être observée et mesurée avec un simple ohmmètre.

 

Il est préférable d’utiliser des composants de circuits intégrés factices avec un système « Daisy Chain » plutôt que des interfaces de production. Le système « Daisy Chain » permet de réaliser un simple test de «Réussite /Échec » avec une détection facile des bonnes et des mauvaises conditions.

 

En faisant des analyses et des essais, les chercheurs peuvent faire des améliorations dans le système d’assemblage. Les ingénieurs en application chez TopLine sont prêts à vous aider à sélectionner le système « Daisy Chain » adapté à vos besoins.
La somme total de résistance de 2 ports « Daisy Chain » est ≤ 50mΩ et généralement mesurée entre les points de test T1 et T2. Le niveau de résistance dépend autant de la longueur du circuit que de la résistivité des matériaux tels que le CU (cuivre), Au (or), Ag (argent), Al (aluminium), l'Alliage (SAC or SnPb), etc.




Les tests « Daisy Chain Die » sont adaptés à une large variété de processus liés à des applications, tels que les tests de durée de vie, de chutes, les mesures CTE (Coefficient de Dilatation Thermique), la sélection de la bonne quantité de pâte à souder, l’évaluation du design des pochoirs, la vérification des « voids » causés par le process de refusion, les essais d' « underfill », etc… L’utilisation de circuits intégrés factices standards (sans système « Daisy Chain ») est suffisante pour vérifier et évaluer les machines de placement. Les applications rudimentaires telles que la maintenance, le calibrage et les tests de capabilité nécessitent des circuits intégrés factices simples, sans système « Daisy Chain ».

 

Cependant, pour une recherche approfondie et pour optimiser le processus d’assemblage, un système « Daisy Chain » est recommandé. TopLine conseil le système « Daisy Chain » avec un « Dummy Die » pour obtenir des résultats plus significatifs.
Les applications critiques impliquant un test de cycle de vie environnemental nécessitent un système « Daisy Chain Die » en silicium. Le système « Daisy Chain » permet de tester la continuité électrique, pendant que le circuit intégré factice équipé d’un « Die » permet de simuler la masse thermique d’un composant de production.

 

Le système « Daisy Chain » est réalisé par le piquage de fils d’ors (bonding) sur la carte de test qui permettent la liaison entre les plages d’accueils. Le « BGA et le CSP Daisy Chain » sont généralement conçus avec des pistes en cuivre entre chaque paire de billes sur le substrat.

 

Dans un circuit « Daisy Chain », la broche 1 est connectée à la broche 2 dans le dispositif. La broche 3 est connectée à la broche 4. La broche 5 est connectée à la broche 6, et ainsi de suite jusqu’à la dernière broche « N ». Sur la carte test, les pistes de cuivre permettent de connecter sur le dispositif la broche 2 à la broche 3, la broche 4 à la broche 5, et ainsi de suite jusqu’au dernier bloc.

 

La continuité électrique est faite entre la carte PC et le DUT (dispositif sous test) après le soudage. Un circuit court est mesuré grâce à l’utilisation d’un ohmmètre à partir du point de test T1 au point de test T2.

 

La fiabilité des brasures est vérifiée grâce à leurs soumissions à des tests de vibrations, de chutes et de cycles de température en utilisant les spécifications techniques JEDEC, IPC et Mil (e.g.: -55°C à +125°C dans une chambre d’humidité) jusqu’à ce qu’une défaillance est lieu. Un « échec » signifie que le système « Daisy Chain » passe d’un court-circuit (≈ 0Ω) à un circuit ouvert (∞ Ω). L’assemblage et la brasure sont minutieusement analysés pour déterminer la cause de la défaillance. Le test des dispositifs « Dummy » avec un système « Daisy Chain » équipé d’un « Die » en silicium sont économiquement plus avantageux pour étudier la cause de l’apparition des défaillances et comment il faut améliorer le processus d’assemblage. Les tests de puces (Die) des composants du type BGA, CSP ou flip chip avec « Daisy Chain » sont réalisés sous « underfill ». Les dispositifs avec un système « Daisy Chain » sont montés sur des cartes de tests, « underfillés » puis placés dans un cycle de température jusqu’à ce qu’une défaillance apparaisse. Les résultats observés avec un ohmmètre sont utilisés pour enregistrer les court-circuits (réussite) et les circuits ouverts (échec). L’étude de la distribution et de l’encapsulation utilisent également des composants factices avec un système interne « Daisy Chain ». Les composants rebuts ou les composants de production ne disposent pas de « Daisy Chain ». Il est impossible de réaliser des tests de Réussite/Échec avec des composants de production. Il est préférable d’utiliser des composants équipés d’un système interne « Daisy Chain » pour ces tests. De grandes entreprises telles que Intel, IBM, Honeywell, Hewlett Packard, Cisco, Flextronics, Celestica, Sanmina-SCI, Jabil, Boeing, Northrop Grumman, Lockheed et beaucoup d’autres ont compris les avantages de l’utilisation de composants disposants d’un système interne « Daisy Chain » afin de définir et perfectionner les processus d’assemblages.

 

Le test « Daisy Chain Die » offre un avantage significatif en ce qui concerne l’apprentissage et l’amélioration des processus d’assemblages.




Les conditions de "Réussite" se présentent lorsqu'un circuit court (≈ 0Ω) est mesuré entre T1 ~ T2.

Un "Échec" se présente quand un circuit ouvert est mesuré (∞ Ω) entre T1 ~ T2.