Composants factices CCGA














CCGA CATALOGUE


CCGA (également appelé CGA - Column Grid Array)

Les colonnettes absorberont le stress causé par la différence de coefficient de dilatation entre les substrats en céramiques du CCGA (le module) et le FR4 (Polyimide) du PCB. Les boitiers de type CCGA sont plus fiables que les boitiers de type BGA. Les boitiers CCGA peuvent résister au stress, aux chocs et aux environnements difficiles.

"Daisy Chain"

Le "daisy chain" est utilisé afin de détecter l'apparition de défaillances dans les boitiers CCGA.
Dans des conditions normales d'utilisation, les circuits "daisy chain" ont une faible résistance mesurée à des points test sur le PCB.
Après avoir techniquement testé le PCB, la carte est soumise à des conditions difficiles tels que les vibrations et les cycles de température, un circuit-ouvert (ou d'important changement en terme de résistance), vont permettre de cibler les défaillances.
Ces défaillances sont généralement causées par un mauvais soudage ou une colonnette cassée. 

Outils d'attachements de colonnettes

TopLine produit des outils d'attachements de colonnettes, vous pourrez donc attacher les colonnettes aux boitiers au sein même de votre atelier de production. 

Soudage des colonnettes

TopLine produits une large variété de colonnettes de soudage pour se conformer a un large éventail d'applications, en incluant la version originale Pb80/Sn20 avec une enveloppe en cuivre et des colonnettes lisses en Pb90/Sn10. TopLine propose également un nouveau type de colonnettes qui possède une faible résistance thermique pour une meilleure dissipation de la chaleur.
Nous avons également des colonnettes Pb90/Sn10 pré-étamées pour un meilleur mouillage. 

Micro-ressorts hélicoïdaux

TopLine fabrique un nouveau type d'interconnexions qui a été inventé par des ingénieurs de la NASA pour des applications qui requièrent une survivabilité au long terme.
Les micro-ressorts hélicoïdaux ont été testés dans un labo pour absorber les chocs de 50,000G.
La NASA a accordé une licence exclusive à TopLine sous le numéro de demande de brevet U.S. N° de série 13/800,692 intitulé "Interconnect Device and Assemblies". 

Pin-Pack TM

Les cassettes pré-chargées avec des colonnettes soudées permettent un attachement rapide. La matrice des colonnettes de "Pin-Pack TM" correspond au pas de votre boitier.
Il vous suffit de retirer la bande collante, et les colonnettes se positionnent doucement dans l'outil d'attachement des colonnettes, sans vibration ni vides.
Le "Pin-Pack' vide peut être utilisé comme support pour protéger le boitier CCGA pendant le stockage ou le transport.
En attente de brevet.